4inch~17.4inch FOB Bonder System
본문
■ SYSTEM 개요
본 장비는 MODULE 공정 중 COF가 부착된 PANEL을 공급하고, TRAY 상태로 공급된 PCB에 ACF FILM을 부착하고, VISION SYSTEM을 이용하여 PANEL과 PCB를 ALIGN 하여 지정된 온도와 압력으로 BONDING 하는 SYSTEM
■ SPECIFICA
구분 |
기본사양 |
비고 |
생산속도 |
12sec/Panel |
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Loading/Unloading |
Auto |
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설비 Size |
5600 x 4250 x 2000 |
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■ 공정
Panel 공급 → PCB공급 → PCB에 ACF 부착→ ACF 부착 검사 → PCB+Panel 열압착